반도체주3 에이디테크놀로지 주가 전망 2026: 삼성 DSP 파트너 수혜주 완벽 분석 에이디테크놀로지 주가 전망 2026: 삼성 DSP 파트너 수혜주 완벽 분석에이디테크놀로지(200710)는 2026년 1월 21일 기준 34,200원에 거래되며 반도체 디자인하우스 업종에서 주목받고 있습니다. 삼성전자 파운드리의 공식 디자인솔루션파트너(DSP)로서 AI 반도체 시장 확대와 함께 성장 동력을 확보한 상태입니다.에이디테크놀로지 기업 개요 에이디테크놀로지는 시스템 반도체 설계 및 양산 서비스 전문 기업으로, 2020년 삼성전자 파운드리의 공식 DSP로 선정되며 사업 구조를 전환했습니다. 삼성 파운드리와 협력하여 30개 이상의 디자인 협업 프로젝트를 수행하며 4nm, 5nm, 8nm 등 선단 공정 기반의 다양한 프로젝트를 추진 중입니다.최근 주가 동향 및 실적 분석2026년 1월 주가 흐름에이디테.. 2026. 1. 21. HPSP 주가 전망 2026: 목표가, 실적 반등 전망과 투자 포인트 총정리 HPSP 주가 전망 2026: 목표가, 실적 반등 전망과 투자 포인트 총정리HPSP는 고압 수소 어닐링(HPA) 장비 분야 세계 유일의 공급사로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 반도체 업체들의 핵심 파트너입니다. 2026년은 HPSP가 지난 4년간의 정체된 외형 성장에서 벗어나 재도약하는 해가 될 것으로 전망됩니다.HPSP 기업 개요 HPSP는 반도체 제조 공정에서 필수적인 고압 수소 어닐링 장비를 생산하는 기업으로, 현재 거의 모든 고급 칩이 HPSP의 기술로 만들어지고 있습니다. 2024년 기준 매출액 1,814억원, 영업이익 939억원, 당기순이익 862억원을 기록하며 높은 수익성을 유지하고 있습니다.증권사 목표주가 및 투자의견주요 증권사들은 HPSP에 대해 긍정적인 전망을 제시하고 있.. 2026. 1. 21. 한미반도체 주가 전망 2026: HBM4 시대의 최대 수혜주, 목표주가는? 한미반도체 주가 전망 2026: HBM4 시대의 최대 수혜주, 목표주가는?한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조 핵심 장비인 TC 본더 분야에서 글로벌 점유율 70% 이상을 차지하며 2026년 반도체 시장의 핵심 수혜주로 주목받고 있습니다. AI 반도체 수요 폭발과 HBM4 본격 양산으로 증권사들은 목표주가를 대폭 상향하고 있어, 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다.TC 본더 독점 지위: 한미반도체만의 경쟁력 한미반도체의 가장 큰 강점은 HBM 제조에 필수적인 TC 본더(열압착 본딩) 장비에서의 독보적 기술력입니다. 특히 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며, SK하이닉스와 마이크론을 주요 고객사로 확보하고 있습니다. 2025년 5월 출시된 'TC 본더 4'는 .. 2026. 1. 18. 이전 1 다음
